福建-莆田
莆田电子信息产业园区规划发展集成电路设计,集成电路线宽小于 65 纳米(含)的逻辑电路、存储器生产,线宽小于 0.25 微米(含)的特色工艺集成电路生产(含掩模版、8 英寸及以上硅片生产),集成电路线宽小于 0.5 微米(含)的化合物集成电路生产,和球栅阵列封装(BGA)、插针网格阵列封装(PGA)、芯片规模封装(CSP)、多芯片封装(MCM)、栅格阵列封装(LGA)、系统级封装(SIP)、倒装封装(FC)、晶圆级封装(WLP)、传感器封装(MEMS)、2.5D、3D 等一种或多种技术集成的先进封装与测试,集成电路装备及关键零部件制造等集成电路产业。致力于打造集成电路产业集聚区,打造高端产业链集群,吸引高端科技人才。 莆田电子信息产业园区招商将聚焦现代化产业体系,持续发挥优势产业集群和专业招商优势,着力招大引强、招精引优,进一步夯实筑牢产业根基,园区将当做好招商引资主力军工作,推进一批优质产业招商项目落地园区。 莆田电子信息产业园区政策、土地、厂房、投资流程等各类招商信息快速获取,莆田电子信息产业园区招商信息平台,欢迎全国企业前来投资兴业,共谋发展!
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城厢区装备制造产业园区加速推进主要基础设施和主体建筑的建设工程,加速建设标准化工业厂房的工业电梯、水表等配套设施;加速建设园内商务办公楼,满足入园企业办公、会务、展览、科研、金融需求;加速建设食堂、宿舍等生活设施;加速建设集商业、休闲、健身、阅览于一体的综合用房;加速建设完善的水电供应系统、污水管网系统、污水集中处置中心、智能化控制中心等生产配套设施,为入园装备制造企业生产提供可靠的基础保障。 城厢区装备制造产业园区招商,为企业和产业提供包括政策申报对接、信息交互、共享配套、专利申请、供应链对接等一站式、多样化的运营服务。 城厢区装备制造产业园区政策、土地、厂房、投资流程等各类招商信息快速获取,城厢区装备制造产业园区招商信息平台,欢迎全国企业前来投资兴业,共谋发展!
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莆田市电子信息产业园区规划发展集成电路设计,集成电路线宽小于 65 纳米(含)的逻辑电路、存储器生产,线宽小于 0.25 微米(含)的特色工艺集成电路生产(含掩模版、8 英寸及以上硅片生产),集成电路线宽小于 0.5 微米(含)的化合物集成电路生产,和球栅阵列封装(BGA)、插针网格阵列封装(PGA)、芯片规模封装(CSP)、多芯片封装(MCM)、栅格阵列封装(LGA)、系统级封装(SIP)、倒装封装(FC)、晶圆级封装(WLP)、传感器封装(MEMS)、2.5D、3D 等一种或多种技术集成的先进封装与测试,集成电路装备及关键零部件制造等集成电路产业。致力于打造集成电路产业集聚区,打造高端产业链集群,吸引高端科技人才。 莆田市电子信息产业园区招商始终坚持创新驱动引领,持续打造全要素支撑的创新创业体系,形成“众创空间(苗圃)-孵化器-加速器-产业园”全链条孵化体系,不断完善服务体系,为企业提供“全过程”“高覆盖”“强响应”的服务,全面助力园区企业创新发展,打造智能制造服务平台、公共技术服务平台、供应链服务平台、金融服务平台、高新技术企业服务中心、知识产权服务中心等公共服务平台。 莆田市电子信息产业园区政策、土地、厂房、投资流程等各类招商信息快速获取,莆田市电子信息产业园区招商信息平台,欢迎全国企业前来投资兴业,共谋发展!
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秀屿区装备制造产业园区将重点建设装备制造设计与制造、装备制造产业链生态、装备制造产业加速孵化,充分发挥新一代装备制造特色产业园的引领带动作用,切实推动装备制造业高质量发展。园区聚焦高端装备及核心零部件制造领域,引导上下游产业聚集发展,打造高端智能装备上下游产业生态链,形成以工业机器人、航空航天、能源装备等装备制造为核心的产业集群,助力区域装备制造行业高质量发展。 秀屿区装备制造产业园区招商引资,为企业提供优质营商环境及多项产业政策,欢迎企业前来投资兴业共同发展! 秀屿区装备制造产业园区政策、土地、厂房、投资流程等各类招商信息快速获取,秀屿区装备制造产业园区招商信息平台,欢迎全国企业前来投资兴业,共谋发展!
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